SMD載帶的原材料分為兩種:PC和PS,PC具有低縮短率, 高強度的特性,使SMD載帶能滿足精度高，拉力強度高的要求，這種材料產出的SMD載帶就穩定度高。

隨著5G的普及、電子工作的發展，零件小型化及搭載零件數量增加，半導體等更是以精細化為主，進而要求更高的檢查速度。

作為電子產業的輔佐工作，SMD載帶也隨之以更窄更小為主，更精密的方向發展；而這種趨勢也將主導整個載帶企業。

而為什么SMD載帶包裝需要打孔主要是分為以下兩個目的：

1.方便的看到載帶內部是否有乘載電子產品，避免造成遺漏情況的發生。

2.部分產品因形狀等原因在包裝后因為真空導致與載帶黏貼在一起，造成產品吸不上來，因此要再載帶中打孔排氣。

一般載帶打中孔的情況都是依據內封裝的電子組件產品形狀而決定的。

SMD載帶作為承裝電子組件和五金等精細零件的包裝，作為自動化出產的接連送件體系，完成自動化出產，大大的節約人力成本，提高產品的競爭力。SMD載帶從成型、零件封裝到包裝成盤，一直被送入自動出產車間的進料體系，將整個混亂的零件變得有序，機械手臂更容易辨認，大大提升效率。